可靠性實驗室
※ 高溫反偏老化系統(tǒng)：用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進行高溫或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
※ 高溫高濕反偏老化系統(tǒng)：各種封裝形式半導體器件在高溫高濕條件下的反向偏壓試驗。
※ 溫度循環(huán)：考核試驗樣品曝露于預設的高低溫交替的試驗環(huán)境中的適應能力。
※ 高溫蒸煮：測試半導體封裝的耐濕氣能力，耐壓性，氣密性。
※ 冷熱沖擊：冷熱沖擊用來測試產(chǎn)品瞬間經(jīng)極高溫和極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，即以在最短時間內(nèi)試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。
※ 恒溫恒濕試驗箱：用于檢測產(chǎn)品在各種環(huán)境下的耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。
※ 可焊性測試儀：通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。
測試設備清單和用途：
| 序號 | 儀器名稱 | 型號 | 試驗參考標準 | 照片 | 備注 |
| 1 | 高溫反偏 | GK-HTRB-B16 | JESD22A-108 TIL-ST1-750 -Method1038 |
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實時監(jiān)測并記錄老化參數(shù)（IR、VR、Temp）及老化時間、老化進度； 可繪制漏電流變化曲線。 |
| 2 | 高溫高濕反偏 | SETH-A-042UGK-H3TRB-C16 | TESD22 A-101 GB4937 IEC749 |
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適用于各種封裝形式半導體器件在高溫高濕條件下的反向偏壓試驗。 |
| 3 | 高低溫循環(huán) | AZTS84U | JESD22-A-104 MIL-STD-750-Method 1051 |
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考核試驗樣品曝露于預設的高低溫交替的試驗環(huán)境中的適應能力 |
| 4 | 高溫蒸煮 | PC422R8 高加速壽命試驗箱 |
JESD22-A102 |  |
測試半導體封裝的耐濕氣能力，耐壓性，氣密性。 |
| 5 | 冷熱沖擊 | 三箱式冷熱沖擊試驗箱?SN-ESS-100L | JESD22-A106 |  |
冷熱沖擊用來測試產(chǎn)品瞬間經(jīng)極高溫和極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，即以在最短時間內(nèi)試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。 |
| 6 | 高溫高濕 | 恒溫恒濕試驗箱?100L3 | MIL-STD-202 Method103 ?AEC-Q101 |  |
用于檢測產(chǎn)品在各種環(huán)境下的耐熱、耐干、 耐濕性能。 |
| 7 | 可焊性測試儀 | 5200T N 可焊性測試儀 | MIL-STD-883D Method2003 MIL-STD-750 Method2026 TESD22-B102 AEC-Q101 |
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通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估 |